НИОКР

Исследования и разработки технологических устройств на основе плазмы газовых разрядов.
Исследования и разработки технологических устройств на основе электрофизических процессов в вакууме.
Модификация поверхностных слоев материалов.

Основные продукты: магнетронные распылительные системы, системы плазмохимического травления, ионные источники, услуги по осаждению покрытий по заданию заказчика.

Магнетронные распылительные системы предназначены для нанесения покрытий (пленок) различных материалов — металлов, сплавов, а также диэлектриков, — на обрабатываемые поверхности. Магнетронное напыление в классической реализации позволяет наносить металлические и полупроводниковые слои со скоростью до 0,1 мкм/мин, обеспечивая плотную кристаллическую структуру напыленной пленки и высокую адгезию к широкому ряду материалов подложки. Одной из разработок является технология осаждения в магнетронном разряде с расплавленным катодом. Для некоторых материалов применение данной технологии позволяет на порядки повысить производительность — до десятков мкм/мин. Для обеих технологий магнетронного напыления характерны следующие достоинства:

• Высокие адгезионные параметры пленок;
• Отсутствие капельной фазы;
• Высокая однородность по загрузке;
• Устойчивая повторяемость в технологическом цикле.

Примеры применения наших магнетронных распылительных систем:

• Защитные антикоррозионные покрытия (покрытия Si на конструкционных сталях для защиты от коррозии; покрытия Cu и Ti на Al для защиты от коррозии в водных растворах щелочей для суперконденсаторов с алюминиевыми электродами; покрытия Cr на Zr оболочках ТВЭЛов для предотвращения пароциркониевой реакции и др.);
• Износостойкие покрытия (многослойные структуры Si+DLC на Al и др.);
• Покрытия с повышенной твердостью (TiN, DLC и др., в том числе многослойные) для машиностроения и инструментов металлообработки;
• Сверхскоростное напыление проводящих слоев (Cu металлизация ситалловых подложек; формирование Cu токосъемников на графитовых обкладках суперконденсаторов);
• Функциональные покрытия для передовых технологий энергетики и электроники (наноструктурированные слои δ-TiN на катодной фольге электролитических конденсаторов, приводящие к повышению удельной емкости до 3000 мкФ/см2; покрытия Al и Ni с нанометровой шероховатостью для использования в качестве подложек для синтеза графена);
• Поверхностная металлизация биосовместимых полимеров для создания молекулярных (нано)электронных устройств для аналитических, оптических, радиотехнических и биомедицинских целей;
• Создание тонкого проводящего слоя из сплавов Au Pt и Pd для исследования структуры поверхности в СЭМ, а также создание проводящего слоя C для проведения ЭДС.
• Получение полупроводниковых пленок с повышенными характеристиками (формирование аморфных пленок AlN с заданной шириной запрещенной зоны вплоть до 4,5 эВ);
• Ускоренное нанесение металлических покрытий на поверхность легированных полупроводников SnO/Si в процессе технологического цикла производства солнечных элементов;
• Напыление резистивных сплавов любых номиналов, получение высокостабильных пленочных резисторов;
• Сложные соединения (ITO, TiAlN, TiCN и др.) с управляемой стехиометрией;
• Напыление металлов, сплавов, припоев, хромирование, никелирование и т.д.;
• Реактивное магнетронное напыление из металлических и полупроводниковых мишеней оксидов, нитридов, оксинитридов, карбонитридов с регулируемыми стехиометрическими параметрами;
• Создание многокомпонентных, многослойных, градиентных структур;
• Разнообразные декоративные покрытия с регулируемыми цветовыми характеристиками.