НИОКР
Исследования и разработки технологических устройств на основе плазмы газовых разрядов.
Исследования и разработки технологических устройств на основе электрофизических процессов в вакууме.
Модификация поверхностных слоев материалов.
Основные продукты: магнетронные распылительные системы, системы плазмохимического травления, ионные источники, услуги по осаждению покрытий по заданию заказчика.
Магнетронные распылительные системы предназначены для нанесения покрытий (пленок) различных материалов — металлов, сплавов, а также диэлектриков, — на обрабатываемые поверхности. Магнетронное напыление в классической реализации позволяет наносить металлические и полупроводниковые слои со скоростью до 0,1 мкм/мин, обеспечивая плотную кристаллическую структуру напыленной пленки и высокую адгезию к широкому ряду материалов подложки. Одной из разработок является технология осаждения в магнетронном разряде с расплавленным катодом. Для некоторых материалов применение данной технологии позволяет на порядки повысить производительность — до десятков мкм/мин. Для обеих технологий магнетронного напыления характерны следующие достоинства:
- Высокие адгезионные параметры пленок;
- Отсутствие капельной фазы;
- Высокая однородность по загрузке;
- Устойчивая повторяемость в технологическом цикле.
Примеры применения наших магнетронных распылительных систем:
- Защитные антикоррозионные покрытия (покрытия Si на конструкционных сталях для защиты от коррозии; покрытия Cu и Ti на Al для защиты от коррозии в водных растворах щелочей для суперконденсаторов с алюминиевыми электродами; покрытия Cr на Zr оболочках ТВЭЛов для предотвращения пароциркониевой реакции и др.);
- Износостойкие покрытия (многослойные структуры Si+DLC на Al и др.);
- Покрытия с повышенной твердостью (TiN, DLC и др., в том числе многослойные) для машиностроения и инструментов металлообработки;
- Сверхскоростное напыление проводящих слоев (Cu металлизация ситалловых подложек; формирование Cu токосъемников на графитовых обкладках суперконденсаторов);
- Функциональные покрытия для передовых технологий энергетики и электроники (наноструктурированные слои δ-TiN на катодной фольге электролитических конденсаторов, приводящие к повышению удельной емкости до 3000 мкФ/см2; покрытия Al и Ni с нанометровой шероховатостью для использования в качестве подложек для синтеза графена);
- Поверхностная металлизация биосовместимых полимеров для создания молекулярных (нано)электронных устройств для аналитических, оптических, радиотехнических и биомедицинских целей;
- Создание тонкого проводящего слоя из сплавов Au Pt и Pd для исследования структуры поверхности в СЭМ, а также создание проводящего слоя C для проведения ЭДС.
- Получение полупроводниковых пленок с повышенными характеристиками (формирование аморфных пленок AlN с заданной шириной запрещенной зоны вплоть до 4,5 эВ);
- Ускоренное нанесение металлических покрытий на поверхность легированных полупроводников SnO/Si в процессе технологического цикла производства солнечных элементов;
- Напыление резистивных сплавов любых номиналов, получение высокостабильных пленочных резисторов;
- Сложные соединения (ITO, TiAlN, TiCN и др.) с управляемой стехиометрией;
- Напыление металлов, сплавов, припоев, хромирование, никелирование и т.д.;
- Реактивное магнетронное напыление из металлических и полупроводниковых мишеней оксидов, нитридов, оксинитридов, карбонитридов с регулируемыми стехиометрическими параметрами;
- Создание многокомпонентных, многослойных, градиентных структур;
- Разнообразные декоративные покрытия с регулируемыми цветовыми характеристиками.